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2019半导体市场低迷,全球贸易摩擦下,半导体产业链为技术转移带来重大机遇

发布时间:2020-01-09 17:39:21

2019年全球半导体市场的低迷让业界感到寒冷,就像冬季下半年一样。

半导体信心指数的差异是显而易见的。 根据Bimaway2019年全球半导体行业的一项调查,收入低于1亿美元的小型半导体公司的信心指数为69家,年收入超过1亿美元的大公司。 信心指数为54。 它反映了半导体公司的谨慎态度。

2020年由电子爱好者网络策划的半导体行业前景,邀请了世界知名半导体公司的高管为该行业的发展趋势提供热点和应用。 分享他们对2020年半导体工业发展的看法。 以下是对国际半导体上下游企业的首次亮相。

2019年,由于全球贸易波动,半导体终端产品的价格下降,智能手机的销售正在饱和。 2019年半导体工业市场略有增长,部分细分甚至出现负增长,但2020年半导体整体环境将发生变化。 5G新能源汽车物联网人工智能等新技术和产品的应用为半导体工业的复苏带来了转变。 在新的技术驱动力下,半导体工业将进入一个新的发展循环。

在全球贸易摩擦的影响下,半导体产业链中高技术地区向低技术地区的技术直接投资技术转移形成了主要障碍。 同时,它也为技术转移带来了重大的发展机遇。 尽管世界一流的通信和一体化电路设计公司大多集中在美国,但中国已逐渐成长为世界上最大的电子信息制造基地。

2019年,世界上增长最快的半导体市场继续在政策和技术的推动下迅速增长。 中低端产品的市场份额将继续改善国内化的趋势。 2020年,除了满足中低端产品市场份额外,中国的IC设计产业还对高端IC设计产品市场产生了影响。

随着5G的逐步商业化,未来半导体技术的发展将呈现三大趋势:第一个数据呈指数级爆炸式增长。 IDC预计全球数据将从2018年的32ZB增加到2025年的175ZB。 传统的结构不能满足这些新的非结构数据的处理。新数据对半导体结构有创新的需求,第二个人工智能的普及处于起步阶段。 从人工智能推断的部署来看,人工智能行业仍处于起步阶段,用于人工智能推断应用的半导体将是一个主要趋势。 第三种自适应计算.

尽管中国对美国供应商提供的许多集成电路产品的需求在2019年大幅下降。 但西利肯拉布斯在中国市场的影响却比许多同行低。 在这个不确定的环境中,SiliconLabs在2019年第三季度继续保持强劲的库存管理标准。 我们还受益于非晶片工厂的商业模式,这样我们就可以扩大供应链,以满足不断变化的需求,并保持一个可以大大调整的制造结构。

2019年,SiliconLabs在物联网时钟和隔离产品方面做得很好。 2020年,SiliconLabs将继续投资于我们领先市场的产品组合。 无线物联网解决方案应用于智能家居建筑自动化工业物联网表和照明领域。 适用于5G无线基础设施和汽车时钟设备(时钟振荡器和缓冲器)以及电动汽车电池管理和充电系统的数字隔离产品。 智能家居解决方案是首要任务,因为我们通过与所有领先的智能家居生态系统的合作,设计和开发了相关的无线解决方案。

SiliconLabs认为,AIOT汽车工业物联网和智能家居将在2020年推动全球半导体工业的增长。 例如,智能家居市场SiliconLabs认为,智能家居市场在2020年有更大的增长机会。 智能家居将是2020年西利康拉布斯的主要目标之一。 Z-We协议支持超过1亿种智能家居产品.90%的领先家居安全公司使用Z-We.在其产品中。 2019年,SiliconLabs推出了Z-WeSmartStart技术. 它减少了与智能家居系统、产品安装和设置相关的复杂性和时间成本。过去几分钟只需要几分钟。 智能工具制造商服务提供商和零售商可以在安装或购买前预先配备Z-We设备和系统设置。

2019年是微芯片和整个行业的一个艰难时期。 由连续贸易战和关税引起的业务不确定性降低了大多数终端市场的需求。 由于业务不确定,微信对渠道合作伙伴和客户提出的关税决议以及低库存水平持谨慎乐观的态度。 我们的关键战略仍然是:第一,继续投资于新的创新解决方案;第二,提供优秀的技术支持。 第三,继续投资于支持客户发展所需的资本增值。

微芯片对2020年的增长前景持谨慎乐观态度。 对于微芯片,我们看到了六大趋势,它们将在2020年和未来几年内创造增长机会。 这些主要趋势包括:5G物联网数据中心电动汽车ADAS/自动驾驶汽车人工智能/机器学习。

微芯片认为,工程师们仍然面临着严峻的挑战,他们需要提供一种创新的解决方案,在表现和功耗之间取得适当的平衡。 发展缩短了上市时间所需的软件和工具,为目标应用提供了更大的总成本竞争优势。

虽然目前的形势仍然严峻,但从中长期来看,汽车和工业设备的电子化和节能仍然是一种趋势。 因此,半导体和电子元器件的需求将稳步增加. 短期内,库存调整和设备投资限制可能会继续下去。 从中长期来看,预计汽车市场技术创新对电子元器件的需求将继续增长。

重点市场,如汽车工业设备,促进了供电模拟标准产品领域的高价值产品开发。 例如,纳米电源系列抗EMI性能优良的计算放大器EMARMOUR智能高边开关分流电阻电机驱动器等。

罗姆还试图加强普通元件的制造和生产,如晶体管的二极管电阻,并致力于确保长期稳定的供应。 它还开始逐步与OSAT(委外封闭测试合同)和工厂合作,以应对更多的需求波动。

在功率元器件领域,解决方案变得越来越重要。 由于对不同应用的需求迅速增加,Rome于2019年6月建立了一个新的系统解决方案开发总部。 例如,Rom为每个单元(例如主逆变器DC/DC转换器、车载充电器、电动压缩机充电站等)提供了最佳解决方案。 帮助客户进一步实现产品的效率和小型化。 考虑到加强营销,罗姆还重新优化了LSI的组织结构,加强了海外市场的销售推广体系。

罗姆认为,随着人工智能和5G的引入,半导体和电子元器件的需求将稳步增加。 另一方面,它将改变罗姆的制造和生产体系。 米尔姆希望通过预测维护来提高质量,优化生产线,节省劳动力,为智能工厂做出贡献。

2019年对瑞萨来说,甚至整个半导体行业都是非常困难的一年。 受贸易战冲击,智能手机市场逐渐饱和,数据中心建设热潮影响严重倾斜。 事实上,自2018年下半年以来,整个半导体行业已经进入了一个明显的下行周期。

瑞萨市场的强劲波动和总体需求的变化是对瑞萨的最大挑战。 第一,最重要的是要密切加强库存控制,监控我们所有终端用户的需求,以适应不断变化的市场。 同时,在2019年初,我们购买了著名的模拟混合信号产品IDT,这将极大地扩大我们现有产品的范围。 它有力地支持我们未来的发展战略。

瑞萨电子(RezaElectronics)主要关注人工智能(AI)物联网自动驾驶智能制造等热点领域。 Reza认为,随着自动驾驶技术的不断发展,自动驾驶技术在2020年将得到更广泛的应用。 包括ADAS系统在内的新产品需求也将导致半导体设备需求的增加。

对于人工智能技术来说,计算能力将是人工智能领域许多参与者未来的核心开发点。 完整的人工智能产业链应由基本支持层、核心技术和产品应用层组成。 许多技术,包括基本芯片,是人工智能技术发展的最大驱动力。 这就是Reza一直在努力的方向。

半导体工业已经进入了一个新的时代,但任何我们能够触及的硬件产品都是智能的。 半导体公司必须比以往任何时候都更有竞争力。 人工智能(AI)5G等新技术的商业化促进了智能生产、智能管理和智能销售的数字转型。 通过投资数字化找到新的发展势头。 ADI作为世界领先的高性能模拟技术公司,在将实际现象转化为可操作洞察力方面发挥着关键的主导作用。 在感知测量和连接方面采用先进技术,在世界数字浪潮中构建与现实世界和数字世界相连的智能桥梁。

从目前行业发展的角度来看,半导体需要在小型和低功耗的驱动下将更完整的芯片等级系统移交给客户,包括完整的芯片和相应的算法。 ADI的工作是将领先的模拟和芯片技术结合起来,为客户提供更丰富、更完整的子系统和解决方案。客户可以直接建立自己的大系统。 只有这样才能达到更高的水平和更可持续的发展。

此外,许多新的应用程序不仅是建立整个生态系统产业合作的重要技术,而且也是生态系统上下游的关键。 只有这样,整个行业才能完全快速发展。 就中国而言,ADI将许多传统的决策转移到中国,以满足客户需求和高成本结构的需求。 并在传统的ADI应用和行业发展战略的基础上,增加研发投资,为中国市场提供互补的支持。

5G在所有移动基站中的发展带来了巨大的市场需求和更高的性能要求,包括处理器存储器传感。 随着深亚微米技术的飞涨和摩尔定律的不断增长,ADI提出了多样化的摩尔和超越摩尔的创新战略思想。 这也将逐渐成为行业的主流趋势。

ADI继续专注于5G通信基础设施和客户端物联网能源行业4.0的着陆和医疗数字化。 今后,这五个领域也将成为半导体市场增长驱动力的主要来源。

半导体工业的发展趋向于全球经济,特别是在全球。 2019年国内生产总值增长放缓,也影响到半导体和电子工业。 2019年半导体增长从2017年的两位数增长下降到了一位数的增长。

自1999年摩托罗拉被拆除以来,AnsenMei半导体已经走过了20年。 它成功地转化为一家领先的半导体解决方案公司。 尽管2019年宏观经济环境疲软,但安森梅半导体集中在汽车工业物联网和云电源等关键行业。 具有领先的技术能力,广泛的合作产品线,强大的制造规模和领先产业的成本结构,巨大的全球销售和应用项目网络。 处于强大的竞争地位。

安森美半导体专注于自动驾驶仪、新能源汽车/汽车功能、电子物联网(IoT)、工业系统、机器人、机器视觉、人工智能、5G/云电源/数据 本文的目的是使世界更加环保、安全、宽容和互联,并遵循以客户为基础的概念,为客户提供完整的解决方案。

在未来五年内,5G基础设施市场将每年增长近250%,以便在5G环境中实现高速数据传输。 加密基站配置中使用的芯片单元将是4G的3~5倍。 此外,5G的多输入输出(MMIMO)和波束形成(Beamforming)需要更大的基带宽度和更多的无线电。 这意味着系统中需要更多的半导体设备。

人工智能(AI)将扩展到更多的应用领域,如工业机械视觉自动驾驶智能建筑/家庭新零售边缘人工智能。 对智能感知(包括视觉感知和音频感知)的理解和判断提出了更高的要求。

从半自动驾驶到更高水平的自动驾驶,从内燃机到新能源汽车,从高排放到几乎零排放的清洁能源基础设施。 从传统的交流感应驱动到更有效的可变频驱动的工业电源和电机,从人工制造到机器人制造的工业自动化。 物联网5G服务器的部署将促进全球半导体的增长。 安森美半导体专注于提供高能效创新的解决方案和技术支持的卓越质量运行供应链和竞争力的成本结构。 它致力于使世界更加环保、安全、宽容和互联。

在消费电子领域,视觉和听觉体验一直是人们关注的焦点。博斯技术在这两个领域都取得了突出的技术突破。 它为消费者带来了更独特的用户体验。

第一种是智能眼镜创新的闪电驱动系统,第一次实现了透明、轻盈和时尚的用户体验。 整个模块由传感器和机载处理器组成,重量小于10克。 即使在直接阳光下,它也能提供高质量的照明。 二是改善智能耳带设备用户体验的高性能加速度计和高性能耳检方案,为TWS设备的增长注入新的活力..

2020年,我们将继续致力于开发中国市场和客户。 中国已经是许多新的应用程序,如可穿戴和耳服装开发最快和用户数量最多的市场。 可穿戴和耳服装应用页面将继续是2020年博世技术发展的关键应用方向。 我们将继续扩大中国本土团队,赋予更多功能,使博世传奇中国团队更快、更敏感地响应当地客户的需求。

5G技术和人工智能对我们生活的社会产生了巨大的影响。在这些新技术的推动下,复杂而耗时的事情发生了前所未有的变化。 特别是随着5G网络和人工智能技术的普及,对传感器的需求将在未来迅速增长。 新技术的到来自然会带来新的应用和需求。博斯奇是传感器领域面临新技术的领先公司。 当然,我们将不遗余力地为市场提供高性能、高质量的传感器.

半导体产业链是无边界创新的典型产业之一. 半导体产业链对许多国家来说尤其重要,因此产业合作是非常重要的。 四合会一直与半导体产业链制造商保持良好的合作关系,使全球合作的双赢能够继续下去。 移动技术正面临越来越复杂的局面。 长期以来,高通公司一直致力于通过解决复杂的系统问题来为用户提供最佳体验。

2019年,Qualcomm通过其技术产品创新创建了世界上第一批5G终端,从调制解调器到天线。 展望2020年,我们认为这将是5G扩张的一年。 可以预见,在2020年甚至在未来三到五年内,半导体市场将受益于5G价值链的快速发展。

此外,不应低估5GAI从连接侧和计算侧促进的万物智能互联的未来,这也是半导体行业的光明未来。 5GAI功能的广泛应用,如汽车电子物联网,将为半导体行业创造更多的价值和机遇。

由5G和人工智能驱动的技术趋势将为全球经济增长和工业升级提供有力的动力。 全球半导体工业也将从5G和人工智能技术股利中受益。 这与Qualcomm的战略高度一致。 我们将领先的5G连接与人工智能研发相结合,帮助改变许多行业,开创新的经验。 在手机侧,我们推出的跨层5G移动平台和5G模块平台将支持5G终端在2020年推广,为半导体工业的上下游公司带来增长机遇。

2019年半导体市场波动。 今年上半年,由于智能手机市场停滞的电子元器件订单增长疲软,下半年5G基站订单增加,智能手机出货量增加。 农村农田的订单和销售大幅恢复。 2020年,全球逐步向5G网络过渡,大量的5G基站订单为村田的发展带来了良好的市场机会。 5G智能汽车和物联网将在未来3-5年内随着商业模式和技术创新而显著扩大其市场规模。

小型化、大容量、高可靠性和高质量已成为5G时代电子元件发展的必然趋势。 Nakata作为全球电容器市场的领先者,致力于提供不同的产品,以应对高密度安装和内部加热的问题。 通过材料和生产技术的发展,村田将继续开发可用于恶劣工作环境中的小质量和高可靠性产品。

在未来,该村将继续为未来开发产品。 例如,小型和安全的能源设备是5G和LPWA,其他应用程序是定制和可靠的通信模块,以及与解决方案相关数据相关的传感器。 今后,村田还考虑整合这些基本技术,为智能工厂提供医疗保健和能源解决方案。

回顾2019年上半年存储器价格下跌和消费电子需求疲软,整个半导体环境在下半年降温。 与其他行业相比,20%至30%的全球销售额预计将与去年持平,其中半导体销量超过50%。

值得注意的趋势之一是,5GAI汽车AR应用和云数据中心将有机会促进半导体的增长。 首先,全球5G产业将开辟高速发展模式,推动云计算、人工智能、大数据等应用的繁荣。 第二,近年来,汽车半导体在2020年继续保持各种应用增长。 安全、互联、智能和节能的发展趋势,使汽车价值链逐渐从机械动力结构转向电子信息系统。 目前,自动驾驶仪和车辆电气化是影响汽车半导体板块的两个主流应用。 智能计算和通信功率半导体将在2020年迅速发展。

与前两年相比,人工智能话题的热度有所下降,但人工智能技术的商业登陆一直在进行中。 物联网数据的快速增长使人工智能成为半导体工业发展的驱动力。 在智能汽车网络、智能城市、工业物联网和消费电子产业等方面都有更多的机会,从人工智能到半导体产业。

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