半导体硅片持续进化，向大尺寸时代迭代

发布时间：2020-03-26 11:34:13

1.2半导体硅片继续演变。

因为抛光片是最广泛使用的硅片，所以下面是关于抛光片的讨论。

1.2.1硅片向大尺寸迭代..

大硅片已成为一种发展趋势。随着单晶硅制造技术的改进，硅片的尺寸逐渐增加。硅片的尺寸从原来的2英寸增加到4英寸、5英寸、6英寸、8英寸和12英寸。

目前，硅片发展史有多种表现。根据SEMI产品数据，1986年生产的4英寸硅片为6英寸，1992年生产的8英寸为1997年。 12英寸是在2005年生产的。该行业根据每个大小的硅片市场份额进行划分。 4英寸，6英寸和8英寸分别是20世纪80年代和2000年代的主流.. 12英寸硅片生产线是英特尔(Intel)和IBM(IBM)在2002年首次完工，2005年12英寸产品市场占20%，市场份额不断增长。根据硅片的开发路径。

下一代产品的竞争力低于12英寸硅片的市场份额。根据市场份额，2017年12英寸硅片市场份额为66.1%，份额继续增长。自2005年以来，12英寸的硅片已经被大规模使用了10年以上。

18英寸硅片是由英特尔、台积电等相关研发项目领导的下一代技术节点，取得了进展，但由于没有生产效率而被搁置。因此，12英寸硅片还没有受到产品迭代的影响，预计将在很长一段时间内保持市场地位。

生产成本已成为促进大硅片发展的重要推动力。目前，集成电路发展的两条主线是硅片尺寸的扩大和芯片工艺的改进。硅片尺寸的扩大可以有效地降低成本，也是硅片大规模开发的重要推力。以8英寸和12英寸硅片为例，12英寸硅片的面积增长了2.25倍。由于可用生产面积的扩大，单硅芯片的产量也不同，8英寸硅片的产量约为88，12英寸硅片的产量约为232。 12英寸硅片的产量比8英寸硅片高出2.64倍左右. 此外，由于边缘芯片的下降，产品的产量将上升，产量将更高。在芯片生产过程中，由于产出较高，提高了设备的使用率。因此，从产量和设备利用率的角度来看，大硅片可以降低芯片的生产成本，从而间接促进硅片的大规模开发。 1.2.2各尺寸的硅片满足各种需要..

各种需求导致对不同尺寸的硅片的需求。不同尺寸的硅片在应有现场的差异主要集中在812英寸。 12英寸的硅片主要用于制造智能终端的逻辑芯片和存储芯片。 8英寸硅片主要用于低端产品，如汽车电子工业自动化和指纹识别。因此，在不同的领域中使用不同尺寸的硅片来形成不同的需求。

2.终端市场的复苏需求沿着产业链传播。

终端市场的需求将对产业链产生影响。硅片是晶片制造的上游材料晶片厂生产能力将对硅片的需求产生影响。根据SEMI数据，2019年硅片出货量有所下降，但预计会有所改善。由于消费者升级和数据流动的爆发，终端市场继续改善，需求沿产业链向上转移。在硅片大规模发展的趋势下，8英寸和12英寸硅片作为主流硅片产品的需求将继续扩大。据ICinsight称，2020年半导体总发货量预计将增长7%至10363亿。这将是历史上半导体总发货量的第二次超过1万亿台。在2020年半导体出货量中，预计光电设备传感器和分立器占69%的集成电路的31%。此外，2020年增长率最高的半导体细分领域包括智能手机、汽车电子和人工智能云和大数据系统。