全球疫情变化，外部环境试压，云计算产业链如何应对

发布时间：2020-03-17 17:35:27

全球疫情的蔓延影响着人们的心灵。我们对通信基础设施和云计算全球产业链上下游的概况进行了研究。国内主要通信基础设施和云计算公司将受到何种影响。

5G基础设施产业链：电信行业全球分工明确，上游半导体芯片原材料设计生产设备具有较强的依赖性。我们认为，当外部环境发生变化时，海外运营商可能会放慢5G的建设步伐。然而，我国电信工业的半导体和其他供应链的断裂概率低于5G基础设施建设的进展。最大的不确定性将是半导体和核心芯片的供应。短期来看：华为、中兴等主要设备制造商可以避免短期产品的切断;从长远来看，中兴通讯在过去两年中受到美国的制裁。国内供应商进口替代过程加速了FPGAADC/DAC电源管理芯片等半导体芯片的应用。未来的基站芯片将逐步进入独立控制。

产业链分布与国家分工：5G基础设施作为启动工业数字化和万物互联新时代的重要把握，涉及到广泛的产业链。世界各地的分工也在不断集成和演变。整个全球工业的分布主要表现为区域布局。美国垄断高端芯片和基本软件的设计负责为上游半导体材料和一些高端组件提供服务。另一方面，欧盟在主机装配和生产设备方面有优势。中国的产业链更加完整，整机的实力更加突出。台湾是晶片合同的主要生产线。目前，我国短板主要集中在芯片等核心组件的设计和部分半导体原材料的供应上。其中，美国的一些主要芯片集中在大陆和台湾，主要受国家政策的影响。日本公司习惯于将生产线置于国内，因为外部不确定性的增加可能会受到国内和国际物流条件的影响。

云计算产业链：从全球产业链的角度来看，当外部环境发生很大变化时，上游芯片的生产和交付以及原材料E的供应是关键。从上游供应来看，世界上主要的1C设计公司分布在美国和韩国;就生产和制造而言。全球IDM制造商主要在美国(Intel)、韩国(三星海力(SamsungHercules)。全球工厂主要分布在台湾(TSMC)、韩国(Gexi)和生产链接的原材料主要来自日本。如果硅片市场基本上被日本制造商垄断，两家日本供应商在全球占有50%的份额。我国在中下游设备制造方面具有较强的竞争力，但上游芯片和部件对海外工厂具有较强的依赖性。主要云服务提供商的计算网络和存储资源大多来自外国公司。绝大多数闪存芯片也来自美国和日本和韩国公司。但华为和紫光集团在未来逐步走向自主可控的道路，芯片技术的突破是关键。

我们相信：(1)服务器/计算机：英特尔(Intel)、三星(Samsung)等公司主要采用IDM模式，但在中国有研发、设计、生产、封闭式测试此外，高通AMD等主要工厂预计将对台湾部分海外影响产生影响。如果国际物流受到流行病的影响，将在一定程度上影响国内芯片的供应。 2.开关光通信：全球交换机芯片制造商BordonHess和光芯片制造商Bordon和Inphi主要以工厂生产模式为基础。其生产和封闭试验主要集中在台湾、大陆等地。随着外部不确定性的增加，这部分上游供应受到影响较小，3.制造链接的原材料受到影响。主要来自日本，因为半导体和其他电子制造车间具有较高的净化程度。 4.需求：受全球流行病影响，海外主要云计算厂商的资本开支可能会减缓海外光模块设备的订单或5G相关施工进度。全球领先的海外收入可能会受到一定程度的影响。

产业链与国家分工：美国和韩国占据主导地位，其次是日本和欧洲。美国垄断服务器芯片韩国垄断主要存储芯片日本领先于上游光芯片和组件。上游芯片行业是我国科技产业的弱点，下游市场的国内制造商具有较强的全球竞争力。