通信产业链全球分工明确，国内产业链中下游实力领先，上游核心元器件依赖性强

通信产业链的全球分工清楚地表明，国内产业链中下游的实力领先于上游的核心组件。 5G基础设施作为启动工业数字化和万物互联网新时代的重要把握，在全球范围内涉及到产业链的广泛划分。

国家分工：总的来说，美国垄断高端芯片和基本软件在上游半导体材料和组件方面处于领先地位。 欧盟在主机和设备方面有优势，而中国的产业链则更加完整和突出。 产业链的角度：下游显示了巨大的垄断模式。华为中兴通讯(HuaweiZTE)作为通信主要设备制造商，与诺基亚爱立信(NokiaEricssss 三星在5G时代也逐渐成为新的竞争对手;产业链上游集中度相对较低。中国制造商主要专注于中低端产品，如光纤电缆天线。 高速背板连接器、高速光模块和射频芯片主要依赖于进口。 日本和其他国家在核心芯片组件和关键半导体材料方面具有绝对优势。

目前，传输网络主要采用光通信设备. 在全球光通信产业链中，光芯片和光纤预制棒位于工业上游。它们也是光通信和光纤光缆最有价值的部分之一。 光通信设备制造商和光纤光缆制造商位于行业中部，下游是运营商。

光纤和光缆的本地化程度很高。 光纤预制棒作为光纤电缆行业技术屏障的最高部分，占整个价值链的70%左右。 世界上只有少数国家，如中国、日本、韩国和法国，掌握相关技术。 目前，我国光纤和光缆的整个产业链基本上是自给自足的. 在短期内，没有大规模扩大生产线的需求，过去依赖进口的石英套管现在已经在一些国内更换。

光网设备巨头切断了国内制造商占据全球市场的一半。 光网设备的前五位供应商是华为(Alan)、诺基亚(2015)、中兴通讯(ZTE)和英菲内拉(Infinera)。 华为、中兴通讯和信标大火占全球市场的50%以上。

国内光模块制造商主要负责包装试验，上游光芯片高端光设备激光器依赖国外供应商。 目前，我国光芯片与世界先进水平之间的差距很大。只有少数公司，如广讯科技海信华为Hayes，可以设计光芯片，除了Hayss外，还可以集中在低速 芯片的缺点很大。 目前，我国光设备的供应主要是中低端产品的高端光芯片进口，主要来自博通(Borton)和信息高端设备。 Lumentum和其他外国领先制造商。 PCB：国内PCB产量已超过60%，但上游CCL和原材料仍然依赖外国供应商。 中国大陆铜层压板主要是低附加值普通铜板高端高频覆盖板，仍然依赖于进口。 主要制造商是日本和美国公司，包括三菱WAS日立到罗杰斯等。 用于高速覆盖铜板的PTFE也是由少数外国公司(如罗杰斯塔科尼克尼索尼索波利福尼龙)主导的。

滤波器：世界上优秀的介质滤波器供应商主要是日本村田，北京瓷器，美国CTS康普。 由于美国公司的产品价格相对较高，国内主要设备制造商在过滤器领域的海外供应商主要是日本的KandaJinda。 在5G时代，国内供应商的市场份额迅速增长。

芯片半导体：目前，半导体全球分工细化的大多数制造商选择了Fabless模型，并通过台积电等合同生产。 在封闭式测试领域，台积电占全球大部分市场。 上游原料和原材料目前高度依赖于目标等小部分领域的进口，但日本美德在全球半导体材料供应方面处于领先地位。 (半导体材料的主要供应商)：硅片-智能电子气体。

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基带处理芯片：红色基站制造商的基带芯片一般采用伪装模式独立设计和台积电等合同生产。 中兴华为、Nokia、Ericson、三星等公司拥有自己的研发团队。 基带处理/接口FPGA芯片目前主要依靠海外制造商供应，但设备制造商华为也在此前积累了大量库存。 高云半导体在中国有商业产品，但产品性能和出货规模与XilinxAltera。 像拉蒂斯这样的头部制造商之间仍然有很大的差距。

/电源管理芯片：目前主要采用TI/ADI芯片、盛邦股份、硅电源等。 预计将进入电信领域的VAD/DA转换芯片：目前，主要的TIADI和其他领先公司华为Heath现在可以完全取代它。 中国科学院微型电子学院今后可能取得突破。

射频芯片：主要包括PALNA射频开关.. PA：全球射频功率放大器产业链主要包括衬底提供商外部扩展板提供商设计和合同合同。

Cree的Wolfspeed是一个纯粹的GaN制造商，它不生产其他材料设备，也是SiC衬底供应商领先市场的1/3以上。 与德国SiCrystal一起，美国11-V1美国DowCorning占市场的90%以上。 华为的主要供应商目前是日本的朋友。国内供应商主要是苏州能源(IDM)和三安光电(化合物半导体)。 华为已经验证了这一点。LNA射频开关主要供应国内制造商。