把握宏观脉络 洞悉行业趋势
GRASP THE MACRO CONTEXT INSIGHT INTO INDUSTRY TRENDS
云计算产业链全球化版块总结
云计算产业链：我国在中下游设备制造方面具有较强的竞争力，但上游芯片和部件对海外大型工厂具有较强的依赖性。 主要云服务提供商的计算网络和存储资源大多来自外国公司。 此外，绝大多数闪存存储芯片也来自美国和日本和韩国公司。 但华为和紫光集团在未来逐步走向自主可控的道路，芯片技术的突破是关键。
国家分工：总的来说，美国和韩国占据了主导地位，其次是日本和欧洲。 美国垄断服务器芯片和开关芯片、韩国垄断主要存储芯片、日本领先于上游半导体材料和组件。 中国的产业链在信息技术基础设施方面具有很强的竞争力，但芯片行业长期以来一直是信息技术产业的弱点。
从产业链的角度来看，上游芯片行业是中国科技行业的弱点，基本上被海外垄断：美国和韩国在服务器存储芯片交换芯片方面具有绝对优势。 美国和日本的主要制造商在光通信芯片上有优势，下游市场的国内制造商具有很强的竞争力。 华为和新华社在世界各地拥有强大的ICT设备。
云计算产业链主要海外制造商产品供应：美国：服务器芯片(英特尔AMDIBMNVIDIA)。 Broadcom/DRAM内存(Micron)开关芯片(Botonico)光芯片(Finisarago.BroadCom)。 InphiLumentum)铜覆盖(Rogers);日本：光芯片(三菱住友)、光纤套管(新悦)、PTFE(松下三菱日立()。
韩国：存储芯片(三星Hellex);IDM模式：英特尔。 TISamsunHalex引人注目的中国摩托罗拉飞利浦(Philips)、东芝(Toshiba)等;Fabless模型。 高通博通联合发展部华为赫斯紫光(展览新闻和RDA)Inphi.AMDNVIDIA等。 Foundry(合同工厂)模型(主要集中在台湾)：台积电(TSMC)、台联电、太阳、月光、硅等。
服务器/计算机：服务器的制造成本主要由芯片内存硬盘和其他组成，其中三个占成本的70%以上。 芯片主要包括CPIMCUGPUDSP等全球存量份额，主要由英特尔垄断(PC-CPU芯片市场份额超过75%)。 第二，AMDNVIDIA华为Haweis等;全球存储芯片(特别是DRAM存储)主要是三星Hailex等。 市场份额约为45%≤30%/20%CR3，占95%左右。
我国芯片产业的总体发展相对薄弱。主要云服务提供商的计算网络和存储资源中的大部分芯片来自外国公司。 对国外领先企业的供应有很强的依赖性。 华为Heath芯片在手机电视监控和其他领域具有优异的性能。华为5G手机采用麒麟990-5G-SoC芯片。 然而，服务器/计算机独立控制芯片尚未投入使用。
开关：开关芯片是开关的性能锚，全球份额是思科和博通垄断。 思科占以太网开发机的近70%，所有开关都使用自主研发芯片，华为Juniper等领先企业具备自主开发芯片的能力。 新的制造商，如圣科巴雷福特，也积极开发和交换芯片，主要客户是互联网制造商。 电信制造商使用的大部分是由思科、博农等传统工厂提供的。 博通在全球以太网商业交换芯片的市场份额为70%，即大多数开关制造商使用博通商业芯片。 布鲁克斯的芯片是基于通用芯片的设计。
新华社成立于2019年，主要用于网络设备芯片开发，预计将于2021年生产。
光通信：国内光模块制造商主要负责包装测试。上游光芯片基本上来自进口高端光设备激光器，依靠外国供应商。
全球光模块芯片主要来自美国和日本，如FinisarBroadcom。 目前，中国的光芯片与世界先进水平之间的差距很大，只有少数企业，如广讯科技海信华为海思，才能进行光芯片设计。 除了希思，他们还专注于低速芯片上的芯片制备。
光纤电缆：目前，我国光纤电缆的国内化程度较高。光纤电缆的整个产业链基本上实现了自给式上游预制棒。
随着外部不确定性的加剧，口腔和光芯片制造商的生产和封闭测试主要集中在台湾和大陆。 这部分上游供应的影响较小。
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